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5G时代半导体芯片先进封装工艺技术创新研究报告范文参考

一、5G时代半导体芯片先进封装工艺技术创新概述

1.1.技术背景

1.1.15G通信技术对芯片性能的要求

1.1.2先进封装工艺技术在5G通信中的应用

1.2技术创新方向

1.2.1新型封装材料

1.2.2三维封装技术

1.2.3封装设计优化

1.3技术发展趋势

1.3.1高集成度

1.3.2低功耗

1.3.3小型化

二、5G时代半导体芯片先进封装工艺技术的主要创新工艺

2.1倒装芯片（FC）技术

2.2硅通孔（TSV）技术

2.3三维封装技术

2.4微电子封装技术

2.5封装材料创新

三、5G时代半导体芯