会计学1陶瓷(táocí)生产基础知识及标准第一页，共20页。
什么(shénme)是陶瓷？陶瓷是把粘土原料、瘠性原料及熔剂原料经过适当的配比、粉碎(fěnsuì)、成型并在高温焙烧情况下经过一系列的物理化学反应后，形成的坚硬物质。第1页/共19页第二页，共20页。
陶和瓷有何区别(qūbié)？区别在于吸水率。吸水率小于0.5%为瓷，大于10%为陶，介于两者之间为半瓷。陶器是用可塑性较好的粘土(或加入不同的参和料),经过成形,干燥,烧制而成的器物.他的烧成温度一般(yībān)在800℃–1000℃左右。瓷器以瓷土（瓷石）为原料，成形，干燥和施釉后，经1300℃左右的高温烧成。外观质地硬致密，表面光洁，敲击时声音清亮，且不吸水。第2页/共19页第三页，共20页。
日常(rìcháng)中哪些砖是瓷质的？哪些是陶质的？我们常见各种抛光砖、大部分卫生洁具是瓷质的，吸水率E≤0.5%；仿古砖、小地砖、水晶砖、耐磨砖、亚光砖等是炻质砖，即半瓷砖(cízhuān)，吸水率0.5%E≤10%；瓷片、饰面瓦、琉璃制品等一般都是陶质的，吸水率E10%。第3页/共19页第四页，共20页。
什么(shénme)是吸水率？吸水率是陶瓷制品中的气孔(qìkǒng)吸附水分的多少占制品的百分比。第4页/共19页第五页，共20页。
陶瓷(táocí)墙地砖是如何分类的？按用途分为内墙砖、外墙砖和地砖。按材质分为：瓷质砖——透光性好，断面细腻呈贝壳状；半瓷质砖——透光性差，机械(jīxiè)强度高，断面呈石状；陶质砖——不透光，机械(jīxiè)强度较低，断面粗糙；按成型方法分为干压法、可塑法、注浆法。第5页/共19页第六页，共20页。
抛光砖和玻化石(huàshí)有何不同？抛光砖在市场上有多种叫法，如刨光砖、通体砖、玻化砖、完全玻化石(huàshí)等，玻化石(huàshí)也就是抛光砖，市场上的通俗叫法，专业叫法为“瓷质抛光砖”。第6页/共19页第七页，共20页。
生产(shēngchǎn)工艺流程混料→球磨→陈腐(chénfǔ)→造粒→成型→干燥→施釉印花→烧成→倒角磨边→抛光→检验→包装→成品第7页/共19页第八页，共20页。
陶瓷(táocí)墙地砖的分类
按成型(chéngxíng)方法分：（1）、：麦当劳砖（劈开砖）、西瓦、琉璃瓦；（2）、：现今的墙地砖；（3）、湿压砖、辊压砖、浇注砖。干压砖挤压砖第8页/共19页第九页，共20页。
陶瓷(táocí)墙地砖的分类按材质(cáizhì)分：（1）、玻化砖（瓷质砖）：用于建筑物墙面、地面起装饰作用的吸水率≤0.5%的无釉砖适用标准：(2)、炻瓷砖：0.5%-3%适用标准：(3)、细炻砖：3%-6%适用标准：（4）、炻质砖：6%-10%适用标准：（5）、陶瓷砖：＞10%适用标准：GB/T4100.1-1999GB/T4100.2-1999GB/T4100.3-1999GB/T4100.4-1999GB/T4100.5-1999第9页/共19页第十页，共20页。
玻化砖技术标准GB/T4100.1-1999的关键要求：1、外观(wàiguān)尺寸：包括尺寸、尺寸、尺寸、尺寸；2、尺寸偏差：、、3、尺寸偏差：工作尺寸实际尺寸的差值边直度直角度平整度名义工作实际厚度第10页/共19页第十一页，共20页。
玻化砖技术标准（除了(chúle)不同规格产品有各自要求之外，针对边直度、直角度和表面平整度三项指标，国标原则≤0.2%，且最大偏差绝对值≤2.0mm）对角线两条对角线的高度翘曲度=第11页/共19页第十二页，共20页。
玻化砖技术标准外观(wàiguān)标准：缺陷标准（视觉标准）也称表面质量缺陷标准，国标表述为“至少有的砖在距米远处垂直观察表面无明显缺陷”。95%0.8第12页/共19页第十三页，共20页。
玻化砖技术标准物理性能：抗热振性、抗釉裂性（釉）、抗冻性、（抛）、（坯）抗冲击性、热膨胀性、小色差(sèchā)、防滑性、断裂模数、吸水率、破坏强度、光泽度耐磨性放射性第13页/共19页第十四页，共20页。
玻化砖技术标准问题：在GB/T4100.1—1999标准中有关抛光砖的几个(jǐɡè)主要指标的具体要求？1、2、3、4、陶和瓷的区别？吸水率破坏强度断裂模数光泽度第14页/共19页第十五页，共20页。
简一内控标准与国际及上游(shàngyóu)企业的对比分析检验项目单位欧洲标准国家标准内控标准边长