医疗设备半导体芯片先进封装技术创新探索2025年应用实践范文参考

一、医疗设备半导体芯片先进封装技术创新探索

1.微米级封装技术

1.1球栅阵列（BGA）封装技术

1.22025年应用实践

2.三维封装技术

2.1硅通孔（TSV）技术

2.22025年应用实践

3.微流控封装技术

3.1生物检测

3.2药物输送

3.32025年应用实践

4.新型封装材料

4.1高可靠性封装材料

4.22025年应用实践

二、医疗设备半导体芯片先进封装技术发展趋势及挑战

2.1技术发展趋势

2.1.1集成度不断提高

2.1.2热管理技术突破

2.1.3可靠性提升

2.1.4微