基本信息

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文档摘要

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AMBA总线协议关键模块的深度剖析与创新设计验证研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，集成电路技术取得了迅猛发展，其规模和设计复杂度呈指数级增长。从早期简单的小规模集成电路（SSI），到如今高度集成的超大规模集成电路（VLSI），芯片已经从单纯的功能实现逐步演变为复杂的系统级芯片（SoC）。SoC设计的核心在于IP核的复用与功能整合，这使得众多IP供应商能够提供丰富多样的IP核，然而，如何将这些来自不同供应商的IP核在实际设计中进行高效、可靠的互联，成为了SoC设计领域面临的关键挑战。

为了解决这一问题，片上总线标准应运而生。片上总线作为SoC内部