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文档摘要

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平面流铸雾化法制备锡铜合金粉末的工艺与性能研究

一、引言

1.1研究背景

在现代工业的快速发展进程中，金属材料作为各领域的基础支撑，其性能和质量的提升至关重要。锡铜合金粉末作为一种具有独特性能的金属材料，在电子、磁性材料、工具、汽车、航空航天等众多领域展现出了不可或缺的重要性。

在电子领域，锡铜合金粉末凭借其优良的导电性和良好的焊接性能，被广泛应用于电子元器件的制造。例如，在印刷电路板（PCB）的焊接过程中，锡铜合金粉末制成的焊料能够确保电子元件与电路板之间的可靠连接，保障电子产品的稳定运行。随着电子产品向小型化、高性能化发展，对锡铜合金粉末的纯度、粒度均匀性以及焊接可靠性等方面提出了更高要