基本信息
文件名称：微纳集成电路制造工艺 课件 第11章金属化工艺.pptx
文件大小：15.09 MB
总页数：45 页
更新时间：2025-10-05
总字数：约小于1千字
文档摘要
;第十一章金属化工艺
Chapter11Metallization;金属化材料及应用-ApplicationofMetallization
Al的尖楔现象与电迁移现象-JunctionSpikeandElectromigrationofAl
Ti-TiN的作用-FunctionofTi-TiN
多晶硅栅-PolySiGate
自对准金属硅化物-Self-AlignedSilicide
互连线延迟降低的途径-MethodofReduingInterconnectionDelay
Cu互连的优缺点其关键工艺-Advantages,Disadvantages