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持续迭代！PCB行业受益AI高速增长

导读：近期消息称，英伟达正在考虑将CoWoP导入下一代RubinGPU中使用。CoWoP是一种新的先

进封装技术，它通过取消ABF封装基板，将硅中介层直接键合至高密度PCB上，显著增加了PCB行业

价值量。AI算力爆发正重构PCB行业格局，相关市场规模有望突破百亿美元。AI行业PCB价值量有

多大？上下游情况如何？未来还有哪些技术进步？相应投融情况如何？本文尝试分析和探讨。

AI驱动PCB高速成长

PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板）是电子设备中用