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半导体封装键合工艺2025年创新打造高性能计算平台

一、半导体封装键合工艺2025年创新打造高性能计算平台

1.1技术创新驱动行业发展

1.2球键合技术：提高封装密度与可靠性

1.2.1优化键合工艺

1.2.2研发新型键合材料

1.2.3采用自动化设备

1.3楔键合技术：提升封装性能与可靠性

1.3.1优化楔键合工艺

1.3.2研发新型楔键合材料

1.3.3结合先进封装技术

1.4倒装芯片键合技术：拓展高性能计算平台应用领域

1.4.1研发新型倒装芯片键合工艺

1.4.2结合新型封装材料

1.4.3拓展倒装芯片键合技术应用领域

1.5产业链协同创新，打造高性能计算平