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文件名称:刻蚀工艺优化技术革新2025年半导体行业新突破报告.docx
文件大小:32.75 KB
总页数:19 页
更新时间:2025-10-08
总字数:约1.24万字
文档摘要
刻蚀工艺优化技术革新2025年半导体行业新突破报告
一、刻蚀工艺优化技术革新2025年半导体行业新突破报告
1.1刻蚀工艺概述
1.2刻蚀工艺优化技术发展背景
1.2.1半导体器件向纳米级发展
1.2.2工艺复杂度增加
1.2.3环保要求提高
1.2.4成本压力
1.3刻蚀工艺优化技术新突破
1.3.1新型刻蚀技术
1.3.2刻蚀工艺参数优化
1.3.3刻蚀设备创新
1.3.4刻蚀材料创新
1.3.5刻蚀工艺仿真与优化
二、刻蚀工艺优化技术在半导体器件中的应用现状
2.1刻蚀工艺在先进制程中的应用
2.1.1多晶硅刻蚀
2.1.2高介电常数材料刻蚀
2.1.3三