SPS烧结工艺对WCu和MoCu合金性能影响的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学的广袤领域中，WCu和MoCu合金凭借其独特的性能组合，成为众多高端技术领域不可或缺的关键材料。WCu合金由高熔点的钨（W）与良好导电性和导热性的铜（Cu）组成，兼具钨的高熔点、高强度以及铜的高导电性和导热性。这种合金的密度较高，热膨胀系数较低，能够在高温环境下保持稳定的物理性能，因此在电子封装、电触头、高温模具等领域有着广泛的应用。例如，在电子封装领域，WCu合金可以有效地将芯片产生的热量导出，保证电子设备的稳定运行；在电触头应用中，其高抗电弧烧蚀性能能够延长触头的使用寿命，提高电