半导体封装键合工艺技术创新：2025年新能源汽车动力电池解决方案范文参考

一、半导体封装键合工艺技术创新概述

1.1.技术创新背景

1.2.技术创新现状

1.2.1.新型键合材料的研究与开发

1.2.2.键合工艺的优化

1.2.3.封装结构的创新

1.2.4.封装材料的创新

1.3.技术创新发展趋势

1.3.1.键合材料的高性能化

1.3.2.键合工艺的智能化

1.3.3.封装结构的轻量化

1.3.4.封装材料的绿色环保

二、半导体封装键合工艺在我国新能源汽车动力电池中的应用

2.1.应用现状

2.1.1.电池单体封装

2.1.2.电池模组封装

2.1.3.电池管理系统（BMS）封装

2.2.