基本信息

---

下载

文档摘要

---

引线键合工艺质量影响因素剖析与规律探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在半导体产业蓬勃发展的当下，半导体封装作为连接芯片与外部电路的关键环节，其技术水平直接关系到半导体器件的性能、可靠性以及应用范围。引线键合工艺作为半导体封装中实现芯片与封装引脚或基板之间电气连接的核心技术，在整个半导体制造流程中占据着举足轻重的地位。

从半导体封装的发展历程来看，引线键合工艺凭借其工艺成熟、成本较低、适用性广泛等优势，成为目前应用最为广泛的封装内部连接方式，在所有封装管脚的连接中，超过90％采用了引线键合技术。无论是传统的集成电路、分立器件，还是新兴的功率半导体、传感器等领域，引线键合都发挥着不可或缺