环氧模塑料封装用模具沾污影响因素的多维度剖析与应对策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子产业中，环氧模塑料封装凭借其卓越的电气绝缘性、良好的机械性能、出色的化学稳定性以及相对较低的成本，已然成为电子元器件封装领域的核心技术，在半导体芯片、集成电路等诸多关键电子部件的封装过程中得到了极为广泛的应用。从智能手机、平板电脑到笔记本电脑，从汽车电子控制系统到工业自动化设备，环氧模塑料封装的电子器件无处不在，有力地支撑着各类电子产品性能的稳定发挥。

在环氧模塑料封装过程中，模具是确保封装质量和生产效率的关键要素。然而，模具沾污却是生产过程中难以避免的棘手问题。模具沾污，指的是在封装作业时，环