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文档摘要

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无铅钎焊界面Cu6Sn5生长行为及多因素影响机制研究

一、引言

1.1研究背景

随着现代科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能和高可靠性的方向迈进。在这一发展趋势下，电子封装技术作为实现电子器件电气连接、物理支撑和环境保护的关键技术，其重要性日益凸显。而无铅钎焊技术作为电子封装领域的核心技术之一，更是受到了广泛的关注和深入的研究。

传统的铅锡钎料由于其良好的导电性、较低的熔点和优异的润湿性，长期以来在电子封装领域占据主导地位。然而，铅是一种有毒重金属，在生产、使用和废弃处理过程中，会对环境和人类健康造成严重危害。随着环保意识的增强和相关环保法规，如欧盟的《关于限制在电子电气设备