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文档摘要

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半导体封装键合工艺技术创新在无人机航电系统中的应用前景范文参考

一、半导体封装键合工艺技术创新概述

1.1技术创新背景

1.2技术原理

1.2.1键合材料创新

1.2.2键合工艺创新

1.2.3封装结构创新

1.3应用领域

二、半导体封装键合工艺技术创新的关键技术分析

2.1键合材料创新

2.1.1低温键合材料

2.1.2高可靠性键合材料

2.1.3新型键合材料

2.2键合工艺创新

2.2.1激光键合

2.2.2超声波键合

2.2.3自动化键合

2.3封装结构创新

2.3.1三维封装

2.3.2异构封装

2.3.3小型化封装

三、半导体封装键合工艺技术创新对