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文档摘要

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芯片封装指南

目 录

前言 1

范围 2

规范性引用文件 2

术语和定义 2

2

技术要求 2

封装类型 3

SOP小尺寸封装 3

SOT23 3

DFN无引脚双边平面封装 3

QFN无引脚四边形平面封装 3

分类方法 3

封装材料 3

封装形式 3

封装体积 3

封装流程 4

扩晶 4

背胶 4

刺晶 4

氧化 4

粘芯片 4

烘干 4

打线 5

前测 5

点胶 5

固化 5

后测 5

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芯片封装指南

范围

本文件规定了芯片封装相关的术语和定义、封装类