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文件名称:工业余热驱动下WPCBs电子元器件自动拆卸关键技术剖析.docx
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更新时间:2025-10-09
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文档摘要

工业余热驱动下WPCBs电子元器件自动拆卸关键技术剖析

一、绪论

1.1研究背景与意义

随着电子信息技术的飞速发展,电子产品更新换代的速度日益加快,由此产生了大量的废弃印刷电路板(WastePrintedCircuitBoards,WPCBs)。据统计,全球每年产生的电子垃圾总量高达数千万吨,其中WPCBs占比相当可观,且这一数字还在持续攀升。这些废弃的印刷电路板中含有大量的有色金属(如铜、铅、锡、银等)、贵金属(如金、钯等)以及塑料等有价值的资源,同时也包含多种有毒有害物质,如重金属(铅、汞、镉等)、溴化阻燃剂等。

若对WPCBs处理不当,一方面会造成资源的巨大浪费。以铜为例