基本信息
文件名称:半导体键合工艺在智能手表芯片封装的创新应用.docx
文件大小:33.91 KB
总页数:21 页
更新时间:2025-10-09
总字数:约1.27万字
文档摘要
半导体键合工艺在智能手表芯片封装的创新应用模板
一、半导体键合工艺在智能手表芯片封装的创新应用
1.背景及意义
2.技术特点
2.1热压键合
2.2超声键合
2.3激光键合
3.应用领域
3.1智能手表芯片封装
3.2移动通信芯片封装
3.3航空航天、军工等领域
4.发展趋势
4.1更高精度、更高可靠性、更低成本
4.2更多领域应用拓展
4.3新型键合材料、键合设备研发
二、半导体键合工艺的关键技术与发展
2.1键合技术概述
2.1.1热压键合
2.1.2超声键合
2.1.3激光键合
2.