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文档摘要

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半导体键合工艺在智能手表芯片封装的创新应用模板

一、半导体键合工艺在智能手表芯片封装的创新应用

1.背景及意义

2.技术特点

2.1热压键合

2.2超声键合

2.3激光键合

3.应用领域

3.1智能手表芯片封装

3.2移动通信芯片封装

3.3航空航天、军工等领域

4.发展趋势

4.1更高精度、更高可靠性、更低成本

4.2更多领域应用拓展

4.3新型键合材料、键合设备研发

二、半导体键合工艺的关键技术与发展

2.1键合技术概述

2.1.1热压键合

2.1.2超声键合

2.1.3激光键合

2.