基本信息

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文档摘要

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电子封装用环氧灌封料的制备工艺与性能表征的深度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子产业迅猛发展的大背景下，电子器件正朝着小型化、集成化、高性能化方向飞速迈进。电子封装作为保障电子器件稳定运行、延长使用寿命的关键环节，其重要性日益凸显。环氧灌封料凭借出色的电气绝缘性、良好的机械性能、适宜的热稳定性以及相对简便的成型工艺和较为亲民的成本，在电子封装领域得到了极为广泛的应用，成为电子封装材料中的主力军。

从电子器件小型化趋势来看，随着芯片集成度不断提高，单位面积内的电子元件数量急剧增加，这就要求灌封料能够适应更狭小的空间，在有限的体积内提供可靠的保护和支撑。例如，智能手机中的芯片封装，