2025年卫星通信芯片3nmGAAFET工艺应用挑战研究报告

一、2025年卫星通信芯片3nmGAAFET工艺应用挑战研究报告

1.1技术背景

1.2应用挑战

1.2.1工艺成熟度

1.2.2热管理

1.2.3射频性能

1.2.4封装技术

1.2.5系统集成

1.3发展建议

1.3.1加强研发投入

1.3.2优化热管理技术

1.3.3提升射频性能

1.3.4推进封装技术创新

1.3.5促进系统集成

二、3nmGAAFET工艺在卫星通信芯片中的技术优势与局限

2.1技术优势

2.1.1高集成度

2.1.2低功耗

2.1.3高性能

2.1.4良好的热性能

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