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文档摘要

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半导体芯片先进封装工艺在智能门锁领域的创新进展模板

一、半导体芯片先进封装工艺概述

1.芯片先进封装技术

1.1球栅阵列（BGA）

1.2倒装芯片（FC）

1.3晶圆级封装（WLP）

2.芯片封装材料

2.1塑料

2.2陶瓷

2.3金属

3.芯片封装设计

3.1封装尺寸

3.2散热设计

3.3电气性能

二、半导体芯片先进封装技术在智能门锁领域的应用优势

2.1提高安全性能

2.1.1封装结构优化

2.1.2芯片保护

2.1.3加密技术集成

2.2提升智能化水平

2.2.1集成度高