半导体封装键合工艺创新2025年：应用于智能手环的传感器技术升级

一、半导体封装键合工艺创新2025年：应用于智能手环的传感器技术升级

1.1技术背景

1.2技术创新方向

1.2.1微型化封装

1.2.2高可靠性封装

1.2.3高速率封装

1.2.4多功能封装

1.3技术创新案例

1.3.1倒装芯片（Flip-Chip）封装

1.3.2硅通孔（TSV）技术

1.3.3高密度扇出封装（WLP）技术

1.3.4柔性封装技术

二、半导体封装键合工艺在智能手环传感器应用中的挑战与机遇

2.1挑战一：微小尺寸的封装要求

2.2挑战二：恶劣环境的适应性

2.3挑战三：多传感器集