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半导体芯片先进封装工艺在虚拟现实设备中的创新应用报告模板范文

一、半导体芯片先进封装工艺在虚拟现实设备中的创新应用概述

1.1项目背景

1.1.1虚拟现实技术发展迅速，市场潜力巨大

1.1.2半导体芯片先进封装工艺在虚拟现实设备中的应用日益重要

1.1.3我国虚拟现实产业发展迅速，产业政策支持力度加大

1.2市场需求

1.2.1高性能芯片需求日益增长

1.2.2低功耗、长续航需求日益凸显

1.2.3小型化、轻薄化需求不断升级

1.3技术创新

1.3.1多芯片封装技术（MCP）

1.3.2硅通孔技术（TSV）

1.3.3三维封装技术

1.4应用现状

1.4.1在游戏领