基本信息

---

下载

文档摘要

---

半导体芯片先进封装工艺在智能停车场管理领域的创新进展

一、半导体芯片先进封装工艺概述

1.1.半导体芯片封装技术发展历程

1.2.先进封装技术特点

1.3.先进封装技术在智能停车场管理领域的应用

二、半导体芯片先进封装工艺在智能停车场管理中的应用案例

2.1智能停车系统中的芯片封装需求

2.2先进封装技术提升摄像头性能

2.3传感器模块的封装创新

2.4先进封装技术在智能停车引导系统中的应用

2.5先进封装技术在智能停车收费系统中的应用

2.6先进封装技术在智能停车安全监控中的应用

三、半导体芯片先进封装工艺的技术挑战与解决方案

3.1封装尺寸的挑战

3.2热管理问题

3.3