半导体封装键合工艺2025年创新助力智能电网安全稳定运行

一、半导体封装键合工艺在智能电网中的应用背景

1.1智能电网对半导体封装键合工艺的要求

1.1.1高可靠性

1.1.2高集成度

1.1.3低功耗

1.1.4良好的散热性能

1.2半导体封装键合工艺的现状及挑战

1.2.1焊接键合

1.2.2激光键合

1.2.3超声键合

1.3创新助力智能电网安全稳定运行

1.3.1提高焊接键合的可靠性

1.3.2开发新型激光键合技术

1.3.3改进超声键合工艺

1.3.4探索新型键合技术

二、半导体封装键合工艺创新的技术路线及研究重点

2.1技术路线创新

2.1.1材料创