基本信息
文件名称：回流焊接温度设定基础规范.doc
文件大小：206.54 KB
总页数：4 页
更新时间：2025-10-10
总字数：约2.05千字
文档摘要
版本
修订记录
修订人
发行日期
A
新修订
周楼梁
Concurredby:
部门Dept.
评审Reviewed
部门Dept.
评审Reviewed
部门Dept.
评审Reviewed
□体系部
□生产部
□财务部
□资材部
□采购部
□品质部
□研发部
ApprovedBy:
PreparedBy:周楼梁
ReviewedBy:
一．目旳
为保证SMT炉温设定正常，特制定本规范。
二．范畴
芯瑞达SMT合用
三．定义
无
四．权责
4.1技术人员:依锡膏厂商提供温度曲线设定与量测温度
4.2IPQC:确认回焊炉温度设定与否与炉温曲线图相似
五．