SiCp/A356复合材料的制备工艺与电子封装壳体锻挤成形的深度研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子技术的飞速发展，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能化的方向不断迈进。在这一进程中，电子封装技术作为连接电子元器件与系统的关键环节，其重要性日益凸显。电子封装不仅要为电子元器件提供物理保护，确保其在各种复杂环境下的稳定性和可靠性，还要实现良好的电气连接、热管理以及信号传输等功能。

SiCp/A356复合材料作为一种新型的金属基复合材料，近年来在电子封装领域展现出了巨大的应用潜力。它以A356铝合金为基体，SiC颗粒为增强相，兼具了A356铝合金良好的铸造性能、导电性和S