摘要

高柔性导热石墨薄膜是一种具有优异导热性能和柔韧性的材料,广泛应用于消费电子、新能源汽车、5G通信设备等领域。随着全球电子设备小型化、高性能化趋势的加速,该行业近年来展现出强劲的增长潜力。

从市场规模来看,2024年全球高柔性导热石墨薄膜市场规模约为18.7亿美元,同比增长16.3%。亚太地区是最大的市场,占据了约62%的市场份额,主要得益于中国、韩国和日本等国家在消费电子和新能源汽车领域的快速发展。北美和欧洲市场紧随其后,分别占市场的21%和13%。预计到2025年,全球市场规模将增长至22.3亿美元,同比增长19.2%,亚太地区的主导地位将进一步巩固。

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