基本信息
文件名称：芯原股份公司首次覆盖报告：AIASIC龙头，拥抱自研芯片行业趋势.pdf
文件大小：1.8 MB
总页数：20 页
更新时间：2025-10-11
总字数：约2.73万字
文档摘要
目录
投资逻辑5
1芯原股份：IP授权和芯片定制龙头，SiPaaS模式助力快速开发6
1.1多年IP持续积累，复用技术资产和全流程服务能力缔造龙头企业6
1.2IP授权和芯片定制业务符合行业趋势，在手订单提升明显9
1.3财务：AI爆发带来行业机遇，业绩有望底部反转11
1.4股权架构稳定，绑定核心人才构建技术壁垒12
2芯片定制：定制化需求持续提升，