摘要

高频基板用铜箔行业作为电子材料领域的重要组成部分,近年来随着5G通信、物联网和新能源汽车等新兴技术的快速发展,市场需求持续扩大。以下是对该行业的市场全景分析及前景机遇研判:

市场现状与规模

2024年,全球高频基板用铜箔市场规模达到约138亿美元,同比

增长16.7%。亚太地区是主要消费市场,占比超过65%,中国更是成为

全球最大的生产和消费国。从应用领域来看,通信设备占据主导地位,市场份额约为45%,新能源汽车和消费电子,分别占25%和20%。

高频基板用铜箔的技术门槛较高,行业内企业主要集中于日本、

韩国和中国。例如,日本的三井金属(MitsuiMiningSmelting)