MOCVD制备TiN薄膜：解锁先进集成电路制造的关键密码

一、引言

1.1研究背景与意义

1.1.1先进集成电路制造的发展需求

随着科技的飞速发展，集成电路制造技术不断迈向新的台阶，先进集成电路制造已成为推动信息技术进步的核心驱动力。从早期的小规模集成电路到如今的大规模、超大规模集成电路，芯片的集成度呈指数级增长，这使得单位面积内能够容纳更多的晶体管，从而极大地提升了芯片的性能和功能。

在现代信息技术中，无论是高性能计算、人工智能、大数据处理，还是5G通信、物联网等领域，都对集成电路的性能提出了极为苛刻的要求。以人工智能领域为例，深度学习算法的运行需要大量的计算资源，这就要求集成电路