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公司半导体分立器件和集成电路键合工应急处置安全规程

文件名称：公司半导体分立器件和集成电路键合工应急处置安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体分立器件和集成电路键合工艺过程中的应急处置安全。旨在规范应急处置行为，保障员工生命财产安全，降低事故损失。本规程依据国家相关法律法规、行业标准和企业实际情况制定，遵循“预防为主、安全第一”的原则，确保生产过程安全稳定。

二、安全准备

1.个体防护装备选用与佩戴标准：

a.作业