基本信息
文件名称:做账实操-晶圆封装行业会计账务处理示例分录SOP.doc
文件大小:60 KB
总页数:20 页
更新时间:2025-10-12
总字数:约7.24千字
文档摘要

会计实操文库

做账实操-晶圆封装行业会计账务处理示例分录SOP

一、原材料及设备采购账务处理

实例1:晶圆采购

业务场景:企业购入生产用晶圆,价款50万元,增值税税率13%,款项通过银行转账支付,晶圆已验收入库。

会计分录:

借:原材料-晶圆500,000

应交税费-应交增值税(进项税额)65,000

贷:银行存款565,000

附件要求:采购合同、增值税专用发票、原材料入库单、银行付款回单。

实例2:封装材料采购

业务场景:采购封装用基板、引线框架等材料,价款20万元,取得增值税专用发票,运输费0.5万元(税率9%),款项尚未支付。

会计分录:

封装材料入账