基于精益管理的FC半导体封装工厂SOP16制造成本控制策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

半导体作为现代电子信息产业的基石，在推动科技进步和经济发展中发挥着关键作用。随着5G技术、人工智能、物联网和自动驾驶等领域的快速兴起，全球对半导体的需求呈现出爆发式增长态势。中国作为全球最大的半导体市场之一，在政府政策的大力支持和国内消费需求持续攀升的双重驱动下，半导体产业规模不断扩大，2023年中国半导体行业市场规模已上涨至46875.97亿元，已然成为全球半导体产业格局中的重要力量。

在半导体产业链中，封装环节是连接芯片制造与应用的关键纽带，其技术水平和成本控制能力对整个产业链的竞