基本信息
文件名称：2025年空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破.pdf
文件大小：1.8 MB
总页数：21 页
更新时间：2025-10-12
总字数：约1.71万字
文档摘要
空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破
?掩模版是半导体材料自主可控的关键一步。掩模版是半导体生产制造过程中
不可或缺的材料，其基本工作原理是将设计好的电路图形通过光刻刻蚀等工艺绘
制在掩模版上，随后将掩模版承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基
体材料上。半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，同时也是最大的掩模版[Table_Author]
应用市场，IC制造生产占据掩模版下游60%的份额，而高端半导体掩模版主要
被美国和日韩厂商垄断，因此其国产化突破对国产半导体产业链具备重要战略意
义