基本信息

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文档摘要

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论封装与PCB上电源地平面的深度解析及优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今电子技术飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、高性能化的方向不断迈进。从智能手机、平板电脑到高性能计算机、通信基站，各类电子设备在人们的生活和工作中扮演着愈发重要的角色，对其性能和功能的要求也日益提高。在这一趋势下，作为电子设备核心组成部分的印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB），其设计的优劣直接影响着整个电子系统的性能和可靠性。而电源地平面作为PCB设计的关键要素，在其中发挥着举足轻重的作用。

随着电子设备集成度的不断提高，大量的电子元件被密集地集成在有限的PCB空间内，