基于虚拟样机技术的散热器芯体装配机压装扩口装置深度剖析与创新研究

一、引言

1.1研究背景

在当今信息产业和电子技术迅猛发展的时代，电子产品正朝着小型化、高性能化以及多功能化的方向飞速迈进。以智能手机为例，短短几年间，其处理器性能不断提升，核心数增多，运行频率加快，同时屏幕分辨率提高、摄像头像素增强等，这些都使得手机在运行过程中产生的热量大幅增加。据相关数据显示，近年来智能手机的功耗以每年约10%-15%的速度增长，导致其内部温度急剧上升。再如电脑服务器，随着数据处理量的爆发式增长，服务器需要搭载更多核心的处理器和高性能的显卡等硬件，其发热问题也变得愈发严峻。

散热问题已然成为制约