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一、算力跃升驱动散热技术迈向液冷 5

芯片散热功耗持续攀升，驱动数据中心制冷技术革新 5

算力需求叠加冷却方案变化，冷却工质市场空间大幅提升 8

液冷技术方案多元，冷板式为当前主流解决方案 8

芯片及单机柜功耗上升，液冷或成为必要选项 11

新散热方案并行验证中，MLCP或成为可行方案 13

二、冷却介质方案多元，关注浸没式液冷应用潜力 14

冷板式液冷：单相方案成熟，两相方案逐步验证中 14

单相冷板液冷仍是当前市场主流 14

双相冷板：相变散热效率较高，R134a/HFE方案并存 16

浸没式液冷：冷却介质多元化，关注硅油与氟化液方案