探秘Sn-Cu-Bi合金：液-液结构转变对凝固与钎焊性的深度解析

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学的广阔领域中，合金材料凭借其独特的性能组合，在众多行业中发挥着不可或缺的作用。Sn-Cu-Bi合金作为一种备受瞩目的合金体系，以其优异的物理化学性能，在电子、机械制造、航空航天等领域展现出巨大的应用潜力。

在电子领域，随着电子产品不断向小型化、轻量化、高性能化方向发展，对电子封装材料的性能提出了更高的要求。Sn-Cu-Bi合金作为无铅钎料的重要候选材料之一，具有良好的润湿性、较低的熔点和较高的可靠性，能够满足电子元器件之间的可靠连接需求，有效提高电子产品的性能和稳定性。例如，