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文档摘要

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环氧树脂/氮化硼导热绝缘材料的改性策略与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备正朝着小型化、高性能化、多功能化的方向飞速发展。以智能手机为例，其内部芯片的集成度不断提高，功能愈发强大，但这也导致设备在运行时产生的热量急剧增加。如果这些热量不能及时有效地散发出去，电子设备的工作温度将会持续上升。过高的温度会对电子元器件的性能产生严重影响，加速其老化，甚至导致器件失效，极大地缩短了电子设备的使用寿命。同样，在计算机领域，高性能处理器和显卡的应用使得散热问题成为制约系统性能提升的关键因素。服务器机房中，大量服务器密集运行，产生的高热量若无法妥善处理，不仅会增加能耗