聚合物/SiO?@BN导热复合材料：制备工艺与性能调控的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、集成化的方向迅猛迈进。从我们日常使用的智能手机、平板电脑，到功能强大的高性能计算机以及先进的通信基站设备，都在不断追求更小的体积、更高的性能和更多的功能集成。这种发展趋势使得电子设备内部的功率密度急剧增加，大量的热量在有限的空间内迅速产生并积累。例如，随着5G通信技术的普及，5G基站设备相较于4G基站，其产生的热量大幅提升，据研究表明，5G电子设备产生的热量是4G的三倍之多。

过高的温度会对电子设备的性能和可靠性产生诸多负面影响。