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文件名称：科技行业动态点评：SEMICONTaiwan，AI驱动下CPO、先进工艺和近存计算的投资机会.docx
文件大小：2.92 MB
总页数：15 页
更新时间：2025-10-13
总字数：约1.19万字
文档摘要
正文目录
SEMICONTaiwan：系统/代工/设备企业云集，AI驱动半导体行业迎来CPO、先进工艺和近存计算的投资机会 3
先进封装：多芯片互联或是AI算力扩展的核心，CPO有望2027年大规模商用 5
英伟达：CPO是实现AI时代超级计算机的关键技术 5
台积电：COUPE平台集成先进封装和硅光，最早或在2026年底问世 6
其它热点话题：CoPoSvsCoWoP 7
ASMPT/Lasertec：积极推广先进封装相关设备 8
先进工艺：2nm有望顺利量产，关注背面供电、深沟槽等技术方向 10
台积电：2nm制程预计顺利量