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文件名称：AI 端侧芯片：算-存-连，半导体侧迎来 AI 大机遇.docx
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总页数：33 页
更新时间：2025-10-13
总字数：约1.82万字
文档摘要
2025.09.26行业研究
2025.09.26
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电子行业深度报告
AI端侧芯片：算-存-连，半导体侧迎来AI大机遇
方正证券研究所证券研究报告
分析师
马天翼登记编号：S1220525040003王海维登记编号：S1220525040004金晶登记编号：S1220525050002终端的智能化是历史的必然，AI加速了智能化的过程。端侧AI作为对于算力、存力、连接有着高要求的技术创新，对硬件配置提出高要求，因此AI终端将