基本信息
文件名称：AI 端侧芯片：算-存-连，半导体侧迎来 AI 大机遇.pdf
文件大小：1.99 MB
总页数：18 页
更新时间：2025-10-13
总字数：约3.12万字
文档摘要
行业研究2025.09.26
电子行业深度报告
AI端侧芯片：算-存-连，半导体侧迎来AI大机遇
方正证券研究所证券研究报告
分析师
终端的智能化是历史的必然，AI加速了智能化的过程。端侧AI作为对于算
马天翼登记编号：S1220525040003力、存力、连接有着高要求的技术创新，对硬件配置提出高要求，因此AI