基本信息
文件名称:《半导体设备高分子材料零部件精密机械加工工艺技术规范》编制说明.pdf
文件大小:148.08 KB
总页数:6 页
更新时间:2025-10-14
总字数:约3.26千字
文档摘要

《半导体设备高分子材料零部件精密机械加工工艺技

术规范》

编制说明

一、工作简况

1.任务来源

2024年5月16日,由北京亚泽中保集成技术服务有限公司申请团

体标准的立项,根据中国电子节能技术协会下达2024年度团体标准修

订项目计划,经中国电子节能技术协会及相关专家技术审核通过,批

准《半导体设备高分子材料零部件精密机械加工工艺技术规范》团体

标准的制定,项目计划编号JH/T/DZJN54-2024。

2.起草单位:XXXXXX