摘要

半导体硅前驱体气体作为半导体制造中的关键材料,其市场表现与全球半导体产业的发展息息相关。2024年,全球半导体硅前驱体气体市场规模达到约158亿美元,同比增长12.3%,主要受益于先进制程技术的普及和存储芯片需求的增长。从区域分布来看,亚太地区占据主导地位,市场份额约为67.8%,其中中国市场的贡献尤为突出,占比接近30%。

在行业周期性变化方面,硅前驱体气体的需求呈现出明显的季节性和技术驱动特征。通常情况下,下半年由于消费电子新品发布和数据中心扩建等因素,市场需求更为旺盛。随着全球晶圆厂产能扩张计划的推进,预计2025年硅前驱体气体市场规模将进一步增长至约1