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半导体分立器件和集成电路微系统组装工工艺安全规程

文件名称：半导体分立器件和集成电路微系统组装工工艺安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体分立器件和集成电路微系统组装工艺过程中的安全管理和操作。制定本规程旨在确保工作人员的生命安全、身体健康和设备安全，预防事故发生。基本安全原则包括：严格遵守安全操作规程、持续进行安全教育培训、加强设备维护与检查、确保生产环境安全。

二、作业准备

1.人员准备：

-工作人员应熟悉本规程内