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文件名称:二维半导体技术在逻辑芯片制造中的技术创新与工艺优化研究.docx
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更新时间:2025-10-14
总字数:约1.28万字
文档摘要
二维半导体技术在逻辑芯片制造中的技术创新与工艺优化研究范文参考
一、二维半导体技术在逻辑芯片制造中的技术创新
1.1二维半导体材料的特性
1.1.1降低功耗
1.1.2提高性能
1.1.3可扩展性
1.2二维半导体技术在逻辑芯片制造中的工艺优化
1.2.1纳米级制造技术
1.2.2新型器件结构设计
1.2.3器件性能提升
二、二维半导体材料在逻辑芯片制造中的应用与挑战
2.1二维半导体材料的种类及其在逻辑芯片制造中的应用
2.1.1石墨烯晶体管
2.1.2过渡金属硫化物(TMDs)晶体管
2.1.3过渡金属碳化物(TMCs)晶体管
2.2二维半导体材料在逻辑芯片制造中