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文件名称:芯原股份公司首次覆盖报告:AIASIC龙头,拥抱自研芯片行业趋势.docx
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总页数:20 页
更新时间:2025-10-14
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投资逻辑 5

芯原股份:IP授权和芯片定制龙头,SiPaaS模式助力快速开发 6

多年IP持续积累,复用技术资产和全流程服务能力缔造龙头企业 6

IP授权和芯片定制业务符合行业趋势,在手订单提升明显 9

财务:AI爆发带来行业机遇,业绩有望底部反转 11

股权架构稳定,绑定核心人才构建技术壁垒 12

芯片定制:定制化需求持续提升,创新动力不竭 13

传统通用计算芯片无法满足AI多样化需求,定制计算出现更多市场机会 13

定制芯片在云端终端同步推进,市场规模有望持续攀升 16

Chiplet工艺推动芯片定制发展,芯原前瞻布局多年 1