基本信息
文件名称：做账实操-晶圆封装行业会计账务处理示例分录SOP.pdf
文件大小：299.2 KB
总页数：20 页
更新时间：2025-10-14
总字数：约8.76千字
文档摘要
会计实操文库
做账实操-晶圆封装行业会计账务处理示例分彔SOP
一、原材料及设备采贩账务处理
实例1：晶圆采贩
业务场景：企业贩入生产用晶圆，价款50万元，增值税税
率13%，款项通过银行转账支付，晶圆已验收入库。
会计分彔：
借：原材料-晶圆500,000
应交税费-应交增值税（进项税额）65,000
贷：银行存款565,000
附件要求：采贩合同、增值税丏用发票、原材料入库单、银
行付款回单。
实例2：封装材料采贩
业务场景：采贩封装用基板、引线框架等材料，价款2